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32.768K晶振 KON-32.768K Crystal

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日產晶振 KON-Japan Crystal

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1XSE012000AR58,日本KDS晶振,3225有源貼片,DSO321SR,汽車多媒體設備晶振

1XSE012000AR58,日本KDS晶振,3225有源貼片,DSO321SR,汽車多媒體設備晶振，3225石英晶體振蕩器被認為是最適合在汽車電子上的產品，3225貼片晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性，本身具有耐熱，耐振，耐沖擊等優良的耐環境特性。日本KDS晶振生產的DSO321SR系列為3225尺寸，低電流消耗：最大 8mA （167MHz， 3.3V）；電源電壓：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通過使用 AT cut 基波諧振器，可提供高達 167MHz 的頻譜，低抖動提供高性能；扁平：1.1mm；符合 AEC-Q200 標準（選項：相當于 AEC-Q100）；CMOS 電平輸出。1XSE012000AR58晶振頻率是12.000MHz，為汽車電子晶振，多應用于PC、游戲設備；DSC、DVD、藍光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；攝像頭模塊；Gb以太網；汽車多媒體設備。
1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振，DST310S時鐘晶振是3215尺寸，微型和輕型SMD音叉晶體諧振器，外形扁平，僅為0.75mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和高可靠性，串聯電阻最大為 50kΩ。該KDS晶振多應用于移動通信、無線電控制時鐘、數字家用電器和多媒體設備等汽車應用，符合AEC-Q200標準。編碼為1TJF080DP1AI00P的晶振頻率是32.768KHz，為3215貼片晶振，是日本KDS大真空生產的一款32.768K晶振。其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
數碼電子晶振,日本DSB211SDN晶振,TCXO石英晶振,1XXD16368MGA

數碼電子晶振,日本DSB211SDN晶振,TCXO石英晶振,1XXD16368MGA 1XXD16368MGA晶振是日本KDS大真空生產的溫補晶振中尺寸為2.0*1.6mm的一款DSB211SDN晶振。該2016貼片晶振是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。KDS晶振性能穩定、精度高、體積小，在惡劣環境也能正常工作，TCXO溫補晶振溫度穩定度可達±0.5PPM。在普通石英晶體諧振器和振蕩器中，可接受高頻率和偏頻率以及少數量的高精度寬溫的制作。具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品。
1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補晶體振蕩器,2520石英晶振

1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補晶體振蕩器,2520石英晶振 溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩定性高等特點。1XXB16368MAA晶振是日本大真空晶振的DSB221SDN系列的一款頻率為16.368MHz的TCXO晶體振蕩器。該晶振的電壓是1.7V~3.6V，頻率穩定性是±1.5ppm，其尺寸為2.5*2.0mm，是2520貼片晶振。用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。
KC5032K75.0000C1GE00,KC5032K,75MHz,5032mm,Kyocera品牌

KC5032K75.0000C1GE00,KC5032K,75MHz,5032mm,Kyocera品牌，日本進口晶振，Kyocera晶振，京瓷晶振，型號：KC5032K系列晶振，編碼為：KC5032K75.0000C1GE00，電壓：1.6V~3.63V，CMOS輸出晶振，頻率為：75 MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm表面貼裝，四腳貼片晶振，貼片石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD水晶振動子，有源晶振，石英晶振，時鐘晶體振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高可靠性晶振，高品質晶振，高質量等特點。應用于：通訊設備晶振，無線藍牙晶振，汽車電子晶振，網絡晶振，導航儀晶振，工業設備等應用。

用于醫療和保健的MuRata晶體單元

近年來，便攜式醫療器械上的數據通信發展迅速。智能醫療設備改變了患者的生活，但由于其復雜的要求，往往給工程師帶來巨大的挑戰。在許多情況下，設計人員一直在努力平衡對小型、易于攜帶設備的需求，通常不兼容的長電池壽命需求。Murata晶振的小尺寸晶體諧振器2.0 × 1.6 毫米，有助于模塊設計的小型化和輕量化，有助于以低 ESR 降低功耗。

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百利BQCSA-27.000MHZMF-BADGT的AT與SC切石英晶體

百利BQCSA-27.000MHZMF-BADGT的AT與SC切石英晶體

AT與SC切石英晶體：EFC超規格讓你付出了代價嗎？
如果我們告訴你，指定比你需要的更多的電子頻率控制(EFC)實際上會損害你公司的錢包？嗯，很有可能！
注意你的供應商是使用AT切還是SC切晶體，從長遠來看，這將有助于你節省振蕩器的成本。在這篇文章中，我們將回顧這兩種類型的削減之間的差異和EFC拉的影響。

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Bliley晶體BTCS3-16MHZMCN-BCCT切割類型:AT與SC切割性能比較

Bliley晶體BTCS3-16MHZMCN-BCCT切割類型:AT與SC切割性能比較
每個石英振蕩器內部都有一個稱為晶體坯的東西。晶體坯是振蕩器的諧振元件，當受到電壓時，將開始振動并以其基頻振蕩。
晶體坯的制造方式會對振蕩器的性能產生重大影響。在這篇博客中，我們將討論水晶坯切割時石英的方向如何影響振蕩器的性能。
什么是晶體切割&振蕩器中使用哪種類型？
水晶坯是從大塊石英上切割下來的。由于石英晶體具有可預測的晶格狀內部結構，晶格結構的方向或角度可以產生不同的晶體毛坯“切口”。
AT和SC切割是恒溫控制晶體振蕩器（OCXOs）中最常用的兩種切割方式。就像任何其他工程或設計決策一樣，在頻率控制設備的設計階段必須考慮優點和缺點。
AT是一種溫度補償切割，這意味著切割的方向使晶格的溫度系數對晶體性能的影響最小。
SC是應力補償切割，但它也是溫度補償切割。SC切割最初開發于1974年，是一種雙旋轉切割（類似于木工的復合斜切）。

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