PETERMANN高穩定性時鐘產品

時鐘元件的趨勢:更小和更高的頻率穩定性

時鐘產品的尺寸和頻率穩定性會影響終端設備的尺寸和功耗。電池供電產品的開發人員尤其需要精確而緊湊的頻率發生器——這是振蕩石英市場技術現狀的概述。
石英晶體(或僅僅是石英)在20世紀20年代初發展成為無線電工程中使用的實用石英晶體。今天，我們在現代科技生活中已經離不開石英了。近年來，從金屬外殼中的大型THT(通孔技術)和SMD石英(表面貼裝器件)到陶瓷外殼中的小型化SMD石英，出現了重大轉變。對更小外殼中更高頻率振蕩石英的需求是這一趨勢的一大驅動力。由于技術進步和生產中的幾項創新，在不降低性能或增加成本的情況下，大幅縮小振蕩石英的結構尺寸成為可能。

領先同行瑞薩OSC晶振專用于人工智能，瑞薩文藝復興我們的長期發展戰略是如何將公司定位為一家全方位的全球技術解決方案提供商，致力于為用戶提供高品質的SPXO晶振產品，瑞薩公司在美國、歐洲和中國都有廣泛的業務。由于收購了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor和Celeno，我們現在擁有了豐富的設計能力市場領先的嵌入式處理器專業知識擁有四項核心模擬和混合信號能力:傳感器和傳感器信號調理, 連通性，驅動和動力管理.

在每一種情況下，這些公司及其工程師和科學家都為我們的關鍵增長目標做出了重大貢獻，2019年至2021年期間，總收入的CAGR增長了17.7%，同期營業利潤率增長了16.9%。也許最能說明問題的事實是，在2020年至2022年期間，我們的基礎設施和工業業務分別增長了33%和37%，而我們的物聯網(IoT)部門在CAGR的增長驚人地達到了79%(有機增長37%)。

工業物聯網(IIoT)市場以如此迅猛的速度擴張并不令人驚訝。對于renesas瑞薩晶振來說，它標志著一個機會，通過實現幾乎同時成熟的三個關鍵技術領域的融合，加速我們的客戶和生態系統合作伙伴的采用:物聯網、5G連接和人工智能(AI)。我們稱之為人工智能物聯網，或AIoT，這一趨勢正在推動我們收集、存儲、處理、分發、保護和增強數據的方式發生轉變，以便將其轉化為我們可以學習的可操作情報。

Raltron石英晶體振蕩器說明書，Raltron公司致力于不斷追求質量和卓越。這種哲學使Raltron在多年的持續增長中保持領先地位。從客戶產品開發流程的第一步開始提供深入的技術支持兩個應用工程團隊確保在客戶的整個有源晶振產品生命周期中持續運行總部設在佛羅里達和亞洲。這兩個地方都有故障分析實驗室配備現代測試設備，使公司能夠實時響應客戶的需求招標。Raltron致力于通過將大部分收入投資于以下領域來實現持續增長深化現有客戶關系，滲透新市場，發展尖端技術性能新產品。

ASIC和微處理器計時元素市場規模估計為100每月百萬臺。通常這些通過設計滿足了要求帶有通孔和購買“全尺寸”或“半尺寸”邏輯時鐘。由PCMCIA和磁盤驅動器驅動設計師，更新的振蕩器單元現在包括在大多數ASIC中。這些振蕩器單元可用于提供時基時鐘無需包裝的輸出時鐘該技術允許PCB真實遺產減少60%減少EMI的附加優點。直接降低了計時成本當考慮空間成本。

這是本文的根本目的向新手指示如何使用ASIC中的振蕩器單元以提供時鐘要求。本文將討論輸出阻抗的影響，外部組件，以及選擇方法相同的.

基本面。有源晶體振蕩器可能分類為放松或諧波類型。弛豫振蕩器由單個儲能元件組成（電容器或電感器）和電阻器。這個C-R或L-R時間常數通常用于觸發對電壓電平敏感的設備
例如觸發器或單結晶體管（UJT）。波形通常指數性質，諧波豐富。振蕩頻率已確定
通過時間常數、電源電壓和閾值觸發級別。一般來說振蕩器的頻率不是很穩定，但是頻閃、轉向指示器功能良好或閃光燈。
諧波振蕩器符合Barkhausen標準，需要兩個階段并且滿足增益標準以提供持續振蕩器。
∑閉環增益≥1
∑閉環周圍的相移=n*
360度，其中n是整數值
諧波振蕩器利用兩種電感和電容元件或其機械以及聲波當量，例如元素表示為石英晶體。諧波振蕩器以正弦波形和優異的頻率穩定性。頻率由電感器決定，并且電容器和
有源電路。本文僅限于諧波振蕩的產生使用新的振蕩器單元。

水晶選擇。有源晶振設計計時必須簡單、低成本可信賴的發明了基本的AT和BT切割1934年[1]仍然是首選。在切割既用于基本面，也用于泛音模式。BT切割用于僅基本模式。

AT切割。AT截止諧振器的頻率與溫度特性遵循三階曲率，拐點在+25C。標準頻率與溫度規格為±0.005%（50ppm）或±0.01%（100ppm），從-20℃到+70℃。穩定性限值為±0.001%（10ppm），從-20C至+70C。
BT切割。BT截止諧振器的頻率與。
溫度特性遵循具有最大值的拋物線接近室溫的頻率。因此，對于BT切割在較高和較低時均減少溫度。經過校準的晶體+25C時的標稱頻率為-100ppm在+70攝氏度時，每攝氏度。
如圖1所示兩次切割。
AT基礎條形圖。低成本微型基本的AT條形晶體通常使用范圍為3.5至40MHz。石英晶振設計規定板的厚度（單位：密耳）=66.4/頻率（單位：兆赫）。帶晶體有彎曲和表面問題必須考慮的剪切耦合寬度與厚度的設計比。在里面此外，上下頻率限制受工藝設計和困難。在頻率的低端光譜，厚度幾乎為20密耳并且需要特殊處理，例如單向輪廓和邊緣傾斜。在40兆赫時，At晶體只有1.66密耳厚，必須用真空處理挑選。

松圖首款TCXO晶振STC22C33O 48-32.000M專為6G基站而來，Suntsu松圖是一家專注于中端市場的電子元器件制造商。公司擁有十分豐富的產品線，主要包含石英晶體，溫補晶振，壓控晶振，時鐘振蕩器等產品，我們最大的目標是幫助客戶制造更好的產品，節省時間、成本，以及交付周期。這也是松圖公司最大的優勢，同時極其擅長利用自身的資源，開發編碼STC22C33O 48-32.000M，型號STC22C系列，尺寸為2.5毫米X 2.0MM毫米，頻率為32MHZ，陶瓷SMD 4焊盤，支持輸出CMOS，電壓 3.3V±5%，TCXO溫補晶振，具備高性能高質量低電壓，低相位的特點，產品比較適合用于基站，IP網絡 移動電話和無繩電話等領域。

Suntsu TCXO’s and VCTCXO’s are available in through-hole or surface-mount packaging in many sizes. We offer many different voltages and can provide parts with Stratum 3 compliancy. Pick out a standard part number from the data sheets listed below or contact our sales team to request any custom parameters that you may require and we will design to your specific needs.

Suntsu TCXO晶振和VCTCXO有多種尺寸的通孔或表面貼裝封裝。我們提供許多不同的電壓，并能提供符合Stratum 3標準的零件。從下面列出的數據表中選擇一個標準零件號，或者聯系我們的銷售團隊請求您可能需要的任何定制參數，我們將根據您的具體需求進行設計。

業內人士都知道其實,晶振的尺寸跟性能是沒多大影響的,關鍵還是參數.朱先生想用后鴻星晶振2520晶振的封裝但是價格高,3225晶振封裝價格相對低一些,但是體積稍微大了一點點,在電路空間不太夠用.

根據銷售經驗可以知道,朱先生其實用3225貼片晶振就夠了,不會出現朱先生所擔心的電路板空間占用問題.并且同樣跟2520貼片晶振一樣.小小的尺寸,具有高精密,低損耗,高性能等特點.為了達到朱先生想要的效果,我們免費提供了兩種體積的晶振樣品給他測試.