86-0755-27838351
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無(wú)源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進(jìn)口晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和高端生產(chǎn)設(shè)備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時(shí)這款32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
愛(ài)普生晶振FC-12M,X1A000021000200無(wú)源貼片晶振是一款封裝為2012小尺寸的無(wú)源諧振器,水晶振動(dòng)子,音叉表晶這是一款具備超高可靠性能和穩(wěn)定性能的貼片晶振,也是一款優(yōu)質(zhì)的32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
X1A000021001000晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
EPSON愛(ài)普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動(dòng)子是一款尺寸為2060mm的無(wú)源晶振,圓柱晶振,插件晶體,采用高超的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合優(yōu)異的原料精心制作而成,并是由杰出的愛(ài)普生公司打磨出來(lái)的產(chǎn)品,其獨(dú)特性能以及耐壓性能說(shuō)明了愛(ài)普生公司對(duì)于晶體產(chǎn)品的了解十分深刻,同時(shí)見(jiàn)證了其在行業(yè)之中最為輝煌的時(shí)刻。
Q12C20001003300晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品被廣泛用于在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
愛(ài)普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶體是一款尺寸為1.2*4.6mm的插件石英晶振,無(wú)源晶振,32.768K時(shí)鐘晶體,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合高端的生產(chǎn)設(shè)備耐心打磨出來(lái)的優(yōu)良產(chǎn)品,具有高質(zhì)量高品質(zhì)的特點(diǎn),產(chǎn)品非常適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,鐘表產(chǎn)品,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。
EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圓柱音叉晶體是一款耐壓性能極強(qiáng)的無(wú)源晶振,32.768K晶振,時(shí)計(jì)晶振,具備良好的可靠性能,同時(shí)其的頻率穩(wěn)定度特別高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶(hù)需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+85°低溫可達(dá)到-40℃,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車(chē)電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.
Q11C004R1002000晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圓柱音叉晶體